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熱壓鍵合固晶機（TCB)

XY精度±1um，角度精度0.004度主(zhu)動綁頭傾斜度(du)控制(zhi)，共(gong)面(mian)性1um 無(wu)(wu)助焊劑(ji)方案，氫等離子體，無(wu)(wu)化學殘留(liu)

更(geng)多(duo)信息

應用領域

AI

高性能計算

高速高精固晶機

循(xun)環時(shi)間：0.14s/Die 粘(zhan)合精度：X,Y：±20μm（3σ）；θ：±3°（3σ）固晶(jing)區域：X：8mm（±4mm），Y：90mm

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應用領域

分立器件

集成電路

MEMS、傳感器

熱貼固晶機

兼(jian)容(rong)銀(yin)膏&銀(yin)膜熱貼工(gong)藝 UPH：1K 固晶精度： ±10μm@3σ ；θ：±0.2° @3σ 固(gu)晶壓力：30g-30kg（±5g或(huo)±5%取(qu)最(zui)大值）吸嘴：RT-250° C 防氧化(hua)設計銀膜(mo)自(zi)動上料

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應用(yong)領域

功率半導體

新能源汽車

多功能固晶機

多種(zhong)進(jin)料方式(shi)：Wafer，Tray，Tape 支(zhi)持330*660mm大(da)載(zai)具支(zhi)持預成型焊片(pian)自動裁切&貼裝自動(dong)更(geng)換(huan)吸(xi)嘴&頂針，支持(chi)多Wafer多芯片(pian)貼裝

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應(ying)用(yong)領域

功率半導體

新能源汽車

銀燒結設備

在線燒結設備

離線式銀燒結設備

具備小(xiao)批量(liang)和量(liang)產(chan)多(duo)種(zhong)機(ji)型支持通用(yong)/專用(yong)模具，壓頭可快速更(geng)換(huan) 燒結面積：最大(da)350*270mm 燒結(jie)壓強：最(zui)大30Mpa 燒結溫度：最大350℃ 支持(chi)的燒結工藝：芯片，DTS，Clip，模塊和晶圓燒結燒結全程防氧(yang)化保護，兼容銅燒結

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應用領(ling)域

功率半導體

新能源汽車

真空焊接設備