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點膠/涂覆整體解決方案

高精密 高速率 高靈活性
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直線/伺服電機驅動 支持在線掃碼 吸(xi)附/加熱模塊 集(ji)成式視覺系(xi)統 MES數據交互 膠水軌跡AVI檢測(ce)
應用領域(yu)

引腳包封&精密涂覆

底部填(tian)充(chong)&堆棧封裝POP

點錫膏&紅膠

窄邊框點膠

MiniLed應用

FPC&PCB元器件補強

輔(fu)助焊接:點Flux/助焊膏

CCM/VCM應用

Bonding

CCM/VCM精密點膠解決方案

智(zhi)(zhi)能終(zhong)端、AR/VR智(zhi)(zhi)能穿戴、新能源(yuan)汽車智(zhi)(zhi)能駕(jia)駛、智(zhi)(zhi)能家居等行業的蓬勃發展促(cu)使CCM/VCM市(shi)場需求量劇增,CCM模(mo)(mo)組生產制程(cheng)中點(dian)(dian)膠(jiao)(jiao)工藝廣泛應(ying)用,如脖子膠(jiao)(jiao),逃氣(qi)孔點(dian)(dian)膠(jiao)(jiao),蘑菇頭點(dian)(dian)膠(jiao)(jiao),花瓣點(dian)(dian)膠(jiao)(jiao),FPC補(bu)強(qiang);VCM馬達Pin腳焊點(dian)(dian)的點(dian)(dian)膠(jiao)(jiao)保護;雙攝(she)三攝(she)支架縫(feng)隙點(dian)(dian)膠(jiao)(jiao)以及(ji)模(mo)(mo)組防塵防水點(dian)(dian)膠(jiao)(jiao)等應(ying)用

CCM/VCM精密點膠解決方案

· 膠(jiao)水復檢,杜(du)絕批量不良

· 全自動彈夾式自動上下(xia)料

· 采用輪廓識別,無(wu)需Mark定位

· 傾斜式點(dian)膠(jiao),滿足多角度應用需求

· 進板(ban)狀態檢測,避免因產品(pin)變形導致的撞(zhuang)擊

VCM&CCM工藝應(ying)用

智能駕駛ADAS之激光雷達精密點膠解決方案

智能駕駛ADAS之激光雷達精密點膠解決方案

激光雷(lei)達鏡(jing)片(pian)固(gu)定點膠行業(ye)應(ying)用:

· 對多片不同鏡片在(zai)不同位置進(jin)行UV膠(jiao)的點膠(jiao)固定;

· 點膠(jiao)品質要求高,不(bu)允許(xu)有任何散點和溢(yi)膠(jiao)現象(xiang);

· 產品治具落(luo)差大,需(xu)要(yao)兼顧不同臺階面(mian)的點膠(jiao)要(yao)求,配(pei)置(zhi)激光測高,保證點膠(jiao)穩定性(xing);

· 產品種類(lei)多,滿足多產品的快速靈活換線(xian)生產;

· 設備滿(man)足百(bai)級(ji)潔凈環境等級(ji)。

Mini-LED背光精密點膠解決方案

DAM&FILL
DAM&FILL

圍(wei)壩(ba)&填充工藝

前(qian)道(dao)工(gong)序(xu):固晶+回流

LENS
LENS

Lens點膠工藝

前(qian)道工序:固晶+回流(liu)

點Flux/錫膏
點Flux/錫膏

FPC與PCB焊接(jie)前,進行(xing)點Flux&錫膏工藝

后(hou)道工序:FPC熱壓焊

FPC補強
FPC補強

FPC UV補強工(gong)藝

Mini LED封裝工藝

元器件包封/補強精密點膠解決方案

元器件包封/補強精密點膠解決方案
· 三防:防霉菌、防鹽霧、防潮濕· 加固元器件,使元器件有一定的抗震能力
· 加固焊腳/引腳,使元器件焊腳/引腳更穩固· 特殊位置不允許沾膠,溢膠寬度需控制在一定范圍內
· 做整體包封工藝的元器件需被膠水完全包裹住,不能有漏空的位置;· 做引腳/焊腳包封工藝元器件,引腳/焊腳需被膠水包裹住。

底部填充 Underfill 精密點膠解決方案

底部填充 Underfill 精密點膠解決方案

· 施膠方式:單邊/L型/U型;


· 膠重控(kong)制:膠重線規劃施膠;


· 時鐘(zhong)控制:定時間隔重復施膠;


· 旋轉傾斜施膠:滿足更小溢(yi)膠寬度要求。

SMT紅膠 & 錫膏精密點膠解決方案

SMT紅膠 & 錫膏精密點膠解決方案
· 點紅膠工藝主要作用是增加元器件的粘接性,防止元器件在過爐過程中出現位移、脫落,以及增加大元器件的牢固性,主要應用于SMT貼片、波峰焊工藝。

· 點錫膏(gao)是(shi)焊接的(de)(de)前道(dao)工藝,主要應用于空(kong)間(jian)受限無法(fa)印刷錫膏(gao)的(de)(de)SMT元件與(yu)PCB焊接、FPC與(yu)FPC焊接、FPC上通孔插件的(de)(de)焊接以及FPC與(yu)過孔PCB等(deng)焊接工藝前的(de)(de)錫膏(gao)噴(pen)涂。

· 膠量控制、出膠一致性、高效率運(yun)行(xing)下品質(zhi)穩定性;

· 設備穩定性(xing),滿足高速(su)度飛行作業需求。

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