簡介

QUICK7720 BGA返修工(gong)(gong)(gong)作站采用微處理(li)器(qi)控制(zhi)，能夠安全(quan)、精確地對BGA/CSP以及其它SMT表面貼裝元件(jian)進行返修和焊接(jie)，并(bing)且可通過專用的(de)焊接(jie)軟件(jian)—BGASoft控制(zhi)整個工(gong)(gong)(gong)藝過程，記錄其全(quan)部信(xin)息(xi)，從而(er)滿足現代(dai)電(dian)子(zi)工(gong)(gong)(gong)業(ye)更高的(de)工(gong)(gong)(gong)藝要求，是電(dian)子(zi)工(gong)(gong)(gong)業(ye)領域具(ju)有價值的(de)電(dian)子(zi)工(gong)(gong)(gong)具(ju)之一。

QUICK7720 BGA返修(xiu)工(gong)作站(zhan)將紅(hong)(hong)外(wai)加熱(re)(re)(re)和(he)(he)(he)熱(re)(re)(re)風(feng)加熱(re)(re)(re)和(he)(he)(he)諧地結(jie)合在一起。為(wei)了獲得焊(han)(han)接工(gong)藝(yi)的(de)(de)(de)(de)控(kong)制和(he)(he)(he)非破(po)壞(huai)性的(de)(de)(de)(de)可(ke)重(zhong)復(fu)生產的(de)(de)(de)(de)PCB溫(wen)度， QUICK7720BGA返修(xiu)工(gong)作站(zhan)提(ti)供了功率(lv)為(wei)3500W的(de)(de)(de)(de)可(ke)調的(de)(de)(de)(de)加熱(re)(re)(re)功率(lv)，頂部(bu)(bu)(bu)加熱(re)(re)(re)器采用(yong)熱(re)(re)(re)風(feng)加熱(re)(re)(re)，底(di)部(bu)(bu)(bu)加熱(re)(re)(re)采用(yong)紅(hong)(hong)外(wai)預熱(re)(re)(re)、熱(re)(re)(re)風(feng)加熱(re)(re)(re)相(xiang)結(jie)合的(de)(de)(de)(de)方式(shi)，熱(re)(re)(re)風(feng)局部(bu)(bu)(bu)加熱(re)(re)(re)對(dui)(dui)應BGA底(di)部(bu)(bu)(bu)PCB部(bu)(bu)(bu)份，并(bing)加以(yi)溫(wen)度曲線控(kong)制，紅(hong)(hong)外(wai)加熱(re)(re)(re)部(bu)(bu)(bu)份對(dui)(dui)應整個PCB板(ban)，控(kong)制整個預熱(re)(re)(re)溫(wen)度，防止PCB板(ban)的(de)(de)(de)(de)局部(bu)(bu)(bu)變形，使(shi)熱(re)(re)(re)分布(bu)(bu)均(jun)勻。為(wei)了保證均(jun)勻的(de)(de)(de)(de)熱(re)(re)(re)分布(bu)(bu)和(he)(he)(he)合適(shi)的(de)(de)(de)(de)峰值溫(wen)度，從而實現高可(ke)靠的(de)(de)(de)(de)無鉛焊(han)(han)接。采用(yong)了可(ke)移動的(de)(de)(de)(de)框形結(jie)構PCB支(zhi)架，并(bing)可(ke)放(fang)置異形板(ban)支(zhi)撐桿，底(di)部(bu)(bu)(bu)支(zhi)撐桿與橫臂相(xiang)連(lian)，便(bian)于每(mei)次(ci)放(fang)置PCB時一致，可(ke)適(shi)用(yong)較大尺寸的(de)(de)(de)(de)PCB。

另(ling)外(wai)自帶控制軟件和(he)一體化的流程(cheng)(cheng)顯示，方便實現(xian)對程(cheng)(cheng)序進(jin)行多重管控。能大幅度滿足用戶返修BGA的要(yao)求(qiu)，特別是在無(wu)鉛化返修中(zhong)更(geng)能體現(xian)其獨特之(zhi)處。 

特點

1.一體化(hua)的(de)設計，智(zhi)能(neng)自動(dong)化(hua)程度高。

2.先進的工作原理(li)，大(da)面積(ji)紅外(wai)預熱(re)和(he)底(di)部(bu)局(ju)部(bu)針(zhen)對性熱(re)風加熱(re)的有機結合。

3.采用(yong)優(you)良(liang)(liang)加熱材料確(que)保拆(chai)焊的良(liang)(liang)率和機器長(chang)期(qi)使(shi)用(yong)的穩(wen)定性(xing)。

4. 強力橫流風扇，風速可控(kong)，按工藝要求可達到(dao)理想(xiang)降溫速率。

5.可(ke)通過QUICKSOFT控制(zhi)，操作簡單(dan)方便。

設備參數

適用場合

適用于筆記本、臺式(shi)機(ji)、服務(wu)器、工控(kong)板、交換機(ji)等(deng)(deng)產品生產及返(fan)修過(guo)程(cheng)中(zhong)針對BGA、CSP、QFP、PLCC等(deng)(deng)多(duo)種封(feng)裝形(xing)式(shi)器件的焊接(jie)、拆除(chu)或返(fan)修，并完全能(neng)滿足無鉛(qian)焊接(jie)的要求。