特點
1. 自動化(hua)程度(du)高，一鍵(jian)完成芯片的拆焊(han)、吸取和貼(tie)放，操作得心應(ying)手。
2. 采(cai)用(yong)大(da)功率無(wu)刷直流(liu)風機，傳感器閉合(he)回路，微電(dian)腦過零觸發控溫(wen)，產生(sheng)大(da)風量恒溫(wen)熱(re)風。無(wu)須外接氣源，應用(yong)靈(ling)活。
3. 7段(duan)式溫區控制(zhi)，對(dui)鏡面反光BGA、多層(ceng)BGA、金屬屏蔽罩、POP都能輕(qing)松應(ying)對(dui)，保(bao)障拆焊的成功率。
4. 良好的一體化設計，加熱系(xi)(xi)統與(yu)對位系(xi)(xi)統有(you)機結合
5. 采用高清(qing)光學色差棱鏡對位系統(tong)，精(jing)準(zhun)清(qing)晰。
6. 強力橫流(liu)風扇，風速(su)可調，按工藝要求致冷下加熱區和PCB。
7. QUICKSOFT操作(zuo)界面，不僅有操作(zuo)權限控制，而且具(ju)有Profile的(de)分(fen)析功能，對預熱速度(du)、峰值溫度(du)、保溫時間、冷卻速率等參數均可進行有效的(de)分(fen)析。
8. 快(kuai)速風(feng)嘴轉接機構，配有多款合金(jin)熱風(feng)罩，更換簡單(dan)快(kuai)捷。
9. 適用：臺式(shi)電腦主板(ban)、服務器(qi)主板(ban)、工控機、終(zhong)端等(deng)大型PCB返修(xiu)BGA或CONNECT需要。
加熱方式
加熱控溫特點
頂部(bu)(bu)和底部(bu)(bu)熱(re)(re)風(feng)加熱(re)(re)器功率(lv)可(ke)(ke)達(da)到1200W，配合渦(wo)流無刷風(feng)機(ji)，流量可(ke)(ke)達(da)60L/Min。底部(bu)(bu)大(da)面(mian)積紅外預(yu)熱(re)(re)，可(ke)(ke)應對大(da)型服務器及工(gong)控機(ji)主板(ban)預(yu)熱(re)(re)需要。
△t 垂直溫差控制
水平溫差示意圖
焊(han)(han)接(jie)區域水平(ping)和垂直溫差更符合無鉛制(zhi)程(cheng)，得益于特殊(shu)設計的熱(re)風對(dui)流加熱(re)，焊(han)(han)接(jie)成功率和焊(han)(han)接(jie)品(pin)質能得到有效保障。
△t 水平溫差控制
光學棱鏡對位
采用(yong)裂像棱鏡對位，上下獨(du)立光(guang)源輔助(zhu)照明(ming)，手動與自動相(xiang)結合貼(tie)裝(zhuang)工作，對位直觀，對位精度可達士0.02mm。
CCD成像
采用高清晰相機，自(zi)動對(dui)焦。光源輔助，成像(xiang)清晰，對(dui)比鮮明。
光學對位調節
對(dui)位操作時，X、Y、Z、θ角度微調，對(dui)位效率(lv)提升(sheng)50%。
主加熱器 : 頂部熱風+底部熱風
采用頂部(bu)底部(bu)中間區域熱(re)風加熱(re)+底部(bu)暗紅外加熱(re)器的結構，更容易達(da)到目標(biao)溫(wen)度曲線；應(ying)對更多焊接(jie)條(tiao)件，較小(xiao)的溫(wen)差達(da)到較高的焊接(jie)CPK水平(ping)。
軟件
D1～D6+Cool 7段式(shi)溫度(du)控制(zhi)，可(ke)模擬SMT爐溫曲線，達到理想(xiang)的制(zhi)程(cheng)工藝。
爐溫曲線分析
通過BGA SOFT軟件(jian)實(shi)現PC對設備(bei)的操(cao)作(zuo)，可(ke)以(yi)進行(xing)曲(qu)(qu)線(xian)的調試、各種參數的設置、貼放高度設置等，更(geng)重要的是(shi)可(ke)以(yi)實(shi)現對流程(cheng)曲(qu)(qu)線(xian)中預熱速度、峰值溫度、保溫時間、冷(leng)卻速率等參數的分析。
設備參數
| 型號 | EA-A10 | EA-A20 |
| 總功率 | 4200W（Max） | 6600W（Max） |
| 電源 | 220V AC 50Hz | 220V AC 50Hz |
| 熱風加熱溫度 | 400℃（Max） | 400℃（Max） |
| 底部預熱溫度 | 400℃（Max） | 400℃（Max） |
| 頂部熱風加熱功率 | 1200W | 1200W |
| 底部熱風加熱功率 | 1200W | 1200W |
| 底部紅外預熱功率 | 1600W | 4000W |
| 熱風流量 | 60L/S | 60L/S |
| 底部輻射預熱尺寸 | 310*260mm | 530*405mm |
| Max線路板尺寸 | 420mm*450mm | 600mm*650mm |
| 芯片尺寸范圍 | 2*2mm~60*60mm | 2*2mm~60*60mm |
| 貼片精度 | 士0.02mm | 士0.02mm |
| 貼放力 | 1.5N/零壓力貼放(兩種模式實現) | |
| 側面冷卻風扇可調風速 | ≤3.5m3/min | ≤3.5m3/min |
| 36*12倍放大 | 36*12倍放大 | |
| 水平清晰度500線 | 平清晰度500線 | |
| 攝像儀 | PAL制式（逐行倒相制式） | PAL制式（逐行倒相制式） |
| LED照明 | 白色光源（亮度可調） | |
| 外接K型測溫口 | 5通道 | 5通道 |
| 通訊 | USB | USB |
| 外形尺寸（L*W*H） | 810*675*835mm | 1200*800*940mm |
