簡介
QUICK7610采用紅(hong)外傳感(gan)器技術和(he)微處理器控(kong)制(zhi)(zhi)。具(ju)有(you)精確的(de)解焊(han)元器件非接(jie)(jie)(jie)觸(chu)的(de)紅(hong)外溫度(du)(du)傳感(gan)器和(he)紅(hong)外加(jia)(jia)熱(re)管。在任(ren)何時(shi)候，焊(han)接(jie)(jie)(jie)過程都由非接(jie)(jie)(jie)觸(chu)的(de)紅(hong)外傳感(gan)器監測，并(bing)給以好的(de)工(gong)(gong)藝(yi)控(kong)制(zhi)(zhi)。為了獲(huo)得焊(han)接(jie)(jie)(jie)工(gong)(gong)藝(yi)的(de)控(kong)制(zhi)(zhi)和(he)非破壞性(xing)和(he)可(ke)重復(fu)生產的(de)PCB溫度(du)(du)，QUICK7610提供了2400W的(de)加(jia)(jia)熱(re)功(gong)率，適用于(yu)大(da)、小(xiao)PCB板及無(wu)鉛(qian)等所有(you)的(de)應用；為了實現(xian)無(wu)鉛(qian)焊(han)接(jie)(jie)(jie)所需的(de)更嚴謹(jin)的(de)工(gong)(gong)藝(yi)窗口要(yao)求，使(shi)PCB及其整個面封(feng)裝溫度(du)(du)得到有(you)效的(de)控(kong)制(zhi)(zhi)，QUICK7610采用循環控(kong)制(zhi)(zhi)回流焊(han)技術，保(bao)證了其精確的(de)較小(xiao)的(de)工(gong)(gong)藝(yi)窗口，均勻(yun)的(de)熱(re)分布和(he)合適的(de)峰(feng)值溫度(du)(du)可(ke)實現(xian)高可(ke)靠的(de)無(wu)鉛(qian)焊(han)接(jie)(jie)(jie)。
特點
1. 無需熱(re)風(feng)(feng)風(feng)(feng)嘴，BGA植(zhi)球過(guo)程(cheng)沒有氣流作用，植(zhi)球成功率高。
2. 頂部采用(yong)暗紅外(wai)(wai)開放式(shi)加熱，底部采用(yong)紅外(wai)(wai)大面積(ji)預熱，不(bu)僅(jin)減(jian)少了BGA封裝表(biao)面與(yu)焊(han)點(dian)之間的垂直溫差，而且縮短了BGA拆(chai)焊(han)的時間。
3. 采用非接觸式紅(hong)外測溫(wen)傳感器對BGA表面溫(wen)度(du)進行全(quan)閉環控(kong)制，保證精確(que)的溫(wen)度(du)工(gong)藝窗口，熱分布均勻。
4. PCB支架可(ke)前(qian)后(hou)左右移動，裝夾簡單方(fang)便。
5. IRSOFT操作(zuo)界面，不僅設置有操作(zuo)權限控制，而且具(ju)有Profile的分析(xi)功(gong)能。
設備參數
| 型號 | QUICK 7610 |
| 總功率 | 2400W（max） |
| 底部預熱功率 | 1600W（紅外加熱盤） |
| 頂部加熱功率 | 720W（紅外發熱管，波長約2~8μm） |
| 底部輻射預熱尺寸 | 260*260mm |
| 最大PCB尺寸 | 420mm*400mm |
| BGA尺寸 | 2*2mm~60*60mm |
| 通訊 | 標準RS-232C （可與PC聯機） |
| 紅外測溫傳感器 | 0~300℃（測溫范圍） |
| 外形尺寸 | 800*580*520 (mm) |
| 重量 | 約36Kg |
