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EA-H15 紅外型BGA返修系統

EA-H15 紅外型BGA返修系統

IR紅外回流焊系統

PL精密對位(wei)貼放系統

RPC回流焊監控攝像

特點

● IR紅外回流焊(han)系統(tong)

紅外溫(wen)(wen)(wen)度傳感器直接檢測BGA溫(wen)(wen)(wen)度,實現(xian)真正閉環控制,保證精確的(de)溫(wen)(wen)(wen)度工藝窗(chuang)口,熱分布(bu)均勻。

● PL精密對位(wei)貼(tie)放系統

采(cai)用可見雙(shuang)色光視覺對位,錫球與焊盤的重合對位科學精準,操控簡(jian)單(dan),貼放自如(ru)。

● RPC回(hui)流焊(han)監控(kong)攝像儀

可以從不同角(jiao)度觀測BGA錫球的熔化過程,為捕捉精確(que)可靠的工藝曲線提(ti)供(gong)關鍵(jian)性的幫助。

● BGASOFT操控軟件

連接PC可以記錄(lu)、控制、分析整個工藝流程,并產生曲(qu)線圖,滿足現代(dai)電子工業的(de)制程要(yao)求。

● CONTROL BOX操控鍵盤

多功能操作(zuo)鍵盤,使連續返(fan)修(xiu)變得更加簡便。


加熱控溫特點 

采用暗紅外(wai)開放式(shi)加(jia)熱,通過(guo)非接觸式(shi)紅外(wai)溫(wen)度(du)傳感器實時偵測BGA表(biao)面溫(wen)度(du)的變化,實現閉環控(kong)制(zhi),保證(zheng)精確的溫(wen)度(du)工藝(yi)窗(chuang)口,熱分布均勻(yun)。


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頂部加熱器

頂(ding)部加熱(re)采用功率720W、中等(deng)波長(2~8um)的紅外加熱(re)管加熱(re),可以根據BGA尺寸調整加熱(re)窗口的大小。

當流程結束時(shi),內置真空吸(xi)桿自動拾取拆除BGA元件,并放置在風扇頂端進行散熱。

無需熱風(feng)罩,節約成本。


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底部加熱器 

采用四組暗紅外陶瓷發熱(re)盤(pan)加熱(re),峰(feng)值功率可(ke)達1600W;平(ping)臺(tai)尺寸進一步加大,可(ke)以對更大尺寸的PCB進行預熱(re),并使PCB受熱(re)均勻,防止局部過度加熱(re)變(bian)形、翹曲。


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光學棱鏡對位  

采(cai)用光(guang)學裂像(xiang)棱鏡對位,BGA錫(xi)球(qiu)照(zhao)明為(wei)藍色(se)光(guang),PCB焊盤照(zhao)明為(wei)橙(cheng)色(se)光(guang),燈光(guang)可以調節。雙(shuang)色(se)光(guang)源通過棱鏡折射(she),BGA錫(xi)球(qiu)、PCB焊盤圖(tu)像(xiang)清晰(xi)呈現。

通過(guo)PL攝像儀圖像采集,將錫球和焊盤(pan)清(qing)晰的(de)顯示(shi)到監視器中,可通過(guo)調(diao)整X、Y、Z方向微調(diao)旋鈕以及0°角控制旋鈕,使顯示(shi)藍色的(de)錫球和顯示(shi)橙色的(de)焊盤(pan)完全重疊,單擊“貼放”一鍵(jian)完成對位(wei)作業(ye)。


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對位調節 

對位時可以通過細膩的X、Y、Z、e四(si)個角度的調節,達(da)到最為精準的對位效果(guo)。

可輕(qing)松應對(dui)0.4Pitch器(qi)件(jian)返修需(xu)要。


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PCB裝夾 

不規(gui)則線(xian)路板可使(shi)用不同夾具水平固定,大型線(xian)路板底(di)部采用防(fang)塌陷支架(jia)頂針垂直支撐,以防(fang)止變形。


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PRPC回流焊監控攝像儀 

RPC回(hui)流焊(han)監控攝像儀用來側方(fang)位多角度監控回(hui)流焊(han)過程(cheng)中錫(xi)球的(de)融化(hua)、塌陷(xian)以(yi)及焊(han)點(dian)成(cheng)型(xing)過程(cheng)。

RPC可以多(duo)角度調整移動(dong)和觀測(ce)。


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IR 紅外回流焊系統 


總功率2800W(Max)
電源220VAC50Hz
底部預熱功率400W*4=1600W(暗紅外發熱器)
400W*6=2400W(高紅外發熱管可選配)
頂部加熱功率120W*6=720W(紅外發熱管,波長約2~8um)
頂部加熱器尺寸范圍20~60mm(X、Y方向均可調)
底部輻射預熱器尺寸290*290mm
Max線路板尺寸390*420mm
通訊USB(可與PC聯機)
測溫傳感器非接觸式紅外
重量約90Kg
外形尺寸(L*W*H)850*720*730mm




PL 精密貼放系統

攝像儀36*12倍放大;24V\300mA;水平清晰度500線;PAL制式
棱鏡尺寸50mm*50mm
可返修的BGA尺寸2×2mm~60×60mm
攝像儀輸出信號視頻VIDE0信號


RPC 回流焊監控攝像儀 

攝像儀36*12倍放大
水平清晰度500線;PAL制式
LED輔助照明
CONTROL BOX多功能操作鍵盤
采集卡模擬視頻輸入
VIDEO SOFT專業視頻采集軟件


BGASOFT是專門針對QUICK EA-H15的控制軟件,通過BGASOFT,可以進行溫度測試、分析、調整、設置每個流程的溫度參數。

·BGA的回焊過程通常包括五(wu)個(ge)(ge)階(jie)段:預熱(re)、保溫、活化、回流、冷卻,其中以保溫、活化和焊接三個(ge)(ge)區域的溫度和

升溫速率尤為重要。

·預熱(re)段:中波暗(an)紅外的熱(re)量,能夠使(shi)PCB很好的吸收,保障基(ji)礎溫度(du)均勻(yun)。

·保溫段(duan):消除(chu)元(yuan)件與元(yuan)件、PCB與元(yuan)件之間的(de)溫差(cha),防止PCB變形和元(yuan)件損壞。

·活化段:讓助焊劑(ji)充分發揮活性,幫助焊接。

·回流段:加熱器不斷升溫達到(dao)峰(feng)值溫度(du),使BGA錫球充(chong)分熔(rong)化與焊盤結合,并形(xing)成(cheng)金屬(shu)間化合物,實現真(zhen)正(zheng)焊接。

·冷卻(que)段(duan):頂部風(feng)扇(shan)和底部的橫流風(feng)機,流程結束自動開啟散熱;降(jiang)溫速率可調 。


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軟件特色

可以設置登錄密碼。

可以設置參數(shu)保(bao)護密碼,設定參數(shu)修改權限,保(bao)證工藝的可靠性。

具有快速上載功能,按“開始”鍵執行(xing)當(dang)前指定流程。

具有溫(wen)度(du)曲線(xian)分(fen)析功(gong)能,可(ke)以對(dui)存儲流程的溫(wen)度(du)曲線(xian)進行(xing)工藝的分(fen)析研究。

同時可(ke)以查看歷史工藝參數及溫度曲線(xian)。可(ke)以對工藝曲線(xian)進(jin)行比較。

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