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R35 紅外型BGA返修系統

R35 紅外(wai)型(xing)BGA返修系統

紅(hong)外+熱風混合三溫(wen)區加熱系統

非接觸紅外傳感器檢(jian)測芯(xin)片溫度

真正閉環溫度控制

一鍵操作

特點

? 紅外+熱風混(hun)合的三溫區加(jia)熱系統,通過(guo)非接觸式(shi)紅外傳感器直接檢測芯片溫度;

? 真正閉環控制,保證(zheng)精確的溫度工藝窗口,熱分布均勻;

? 自(zi)動化程度高,一鍵完成芯片的拆焊;

? 芯片(pian)拆解與焊接模塊獨立設(she)計(ji),保證(zheng)設(she)備精度;

? 采用高清光(guang)學色(se)差棱鏡和高清智能相機對位系統,精準清晰;

? 零(ling)壓力貼放,保護芯片不受損傷;

? 多(duo)(duo)功(gong)能PCB支架,配合多(duo)(duo)種支撐組件,操(cao)作方(fang)便;

? 強力橫流風扇,自動冷卻降溫;

? QUICK BGASOFT專業(ye)軟件,不僅有(you)權限控(kong)制,還(huan)具有(you)參數記錄和分析功能;

? 適用臺式(shi)電腦主(zhu)板(ban)(ban)(ban)、手機(ji)主(zhu)板(ban)(ban)(ban)、通訊主(zhu)板(ban)(ban)(ban)、工(gong)控(kong)機(ji)主(zhu)板(ban)(ban)(ban)和5G服務器主(zhu)板(ban)(ban)(ban)等。


圖片11


技術參數

型號QUICK   EA-R35
峰值功率13.5KW
電 源AC380V±10%  50/60Hz
頂部紅外加熱功率1.2KW
局部熱風加熱功率1.2KW
底部紅外預熱功率9.6KW
PCB范圍10*10   - 700*650mm
預熱面積820*570mm
芯片范圍5*5- 65*65mm
對位系統激光指示+光學棱鏡+高清工業相機
貼裝壓力0/1.5N
貼裝精度±0.025mm
控溫精度±2℃
測溫接口6個
外形尺寸L1500xW1125xH1410mm(不含顯示器支架)
重量560Kg


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